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廉价高性能美国品牌3D锡膏测厚仪
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- 产品特性
简单描述
主要功能:
1.量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。
2.提供厚度分布数值参考。
3.不同截面积厚度分析。
4.自动运算量测点面积、体积等资料。
5.提供各种统计分析图表。
详细介绍
产品
使用Windows视窗界面，中/英文图标，操作简单
自动/手动量测锡膏厚度
手动测量长，宽及两锡膏间之距离（间距）
自动计算截面积，体积及平均高度
测量值可记录存档及列印
提供数据报表功能
可依基板厚度调整焦距
可测红胶之直径，高度
功能
量测印刷锡膏厚度，长度，高度，简距
提供厚度分布数值参考
不同截面面积，体积，厚度分析
自动运算量测点面积，体积等资料
提供Excel报表，X管制图，R管制图
适用
各式厚度量测数值取得统计分析
锡膏印刷制程品管检查
锡膏印刷厚度良性测量
锡膏印刷成型，尺寸量测检查
规格
应用范围
锡膏，IC脚，空PCB，BGA/CSP/FC，红胶直径
可视范围
3.6*3mm
量测项目
高度，体积，面积，距离
倍率
60
台面尺寸
320（W）*450（L）
重复精度
0.008mm
分辨率
+-0.004mm
检查方式
Laser Vision
数据保存方式
Excel报表
测量范围
300*280mm
镜头彩色
CCD读取图像镜头组
对焦
手动对焦装置
操作方式
英文，繁简体中文切换
计算机 系统
操作系统Windows XP,内存256M以上，显示器15’LCD
消耗功率
30W
电源
220V/50HZ
