二十世纪五十年代以后，各种电子信息设备大量涌现、广泛使用，特别是微电子技术的飞速发展，微电子器件的集成化、小型化、高速化的水平不断提高，而“三化”的必然结果是导致各种电子信息设备的耐过压、耐过流和抗雷电电磁脉冲的能力大大降低。例如：对于过电压，vax系列电子计算机的串行通信接口芯片mc1488的耐压水平约为103v、mc1489仅达10v左右；而cmos芯片仅达3－5v。对于磁场，当lemp的磁场脉冲超过0.07高斯时，就会引起微机失效，当磁场脉冲超过2.4高斯时，集成电路就会发生{yj}性损坏。 　　一方面，由于电子信息设备十分“娇嫩”，对雷电电磁脉冲“十分”敏感。因此，其遭受感应雷击的几率比遭受直击雷袭击的几率高的多。所以，在同样的雷电电磁环境下，其受损的也比建筑设施和一般的机电设备高得多。 　　另一方面，由于电子信息设备的种类多、数量庞大、工作环境复杂、雷电侵入的通道多。因此，信息防雷遇到了比传统防雷复杂的多的问题。 　　信息防雷包括对直击雷的防护和对雷电电磁脉冲（感应雷）的防护。对雷电电磁脉冲的防护应综合考虑雷电成灾的多种物理因素，针对雷电的各种耦合途径、耦合通道及其危害机理，采用相应的综合防雷技术和措施。对于电子信息设备而言，雷电电磁脉冲能量的耦合主要通过以下三个通道侵入：一是雷电电磁脉冲能量通过各种多发管线通道（多发管道、多发构件、各种线缆等）的传导耦合；二是通过地线通道的传导耦合（地电位反击）；三是雷电电磁脉冲能量通过空间通道的辐射耦合。由于雷电的侵袭是无孔不入的，因此信息防雷是综合性的系统工程，所采取的技术措施也是多方面的。任何单一的防护措施，其效果都是有限的。这些防护措施和技术可概括为：两个部分（外部防护、内部防护）和五项技术（拦截、屏蔽、均压、分流和接地）。不同部分和各项技术都有其重要作用，相互之间紧密联系，不能将它们割裂开来，也不存在替代性。分述如下： 　　（一）现代综合防雷的两个部分 　　1．外部防护（直击雷防护） 　　⑴ 作用：拦截、泻放雷电流 　　⑵ 系统组成：由接闪器（避雷针、避雷带）、引下线、接地体组成，可将绝大部分雷电能量直接导入地下泄放。 　　2．内部防护（雷电电磁脉冲防护） 　　⑴ 作用：均衡系统电位，限制过电压幅值。 　　⑵ 组成：由均压等电位连接、各种过电压保护器（避雷器）等组成。 　　⑶ 技术措施：截流、屏蔽、均压，分流、接地。