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含银焊锡膏
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- 产品特性
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用焊锡膏的金属成份、熔点范围、性质及用途金属成份熔点范围（℃）性质与用途Sn63/pb37183E共晶中温焊料，适用于常用的SMT焊接，但不适用于含Ag、Ag/Pd电极的无器件。Sn60/pb40183S？188L近共晶中温焊料，易制造、适用于常用的SMT焊接。Sn62/pb36/Ag2179？180E共晶中温焊料，易于减少Ag、电极的浸析，广泛用于SMT焊接。Sn10/pb88/Ag2268？290L近共晶高温焊料，适用于耐高温元器件及需要两次经过回流焊的SMT的{dy}次回流焊。Sn96.5/Ag3.5221E共晶高温焊料，适用于要求焊点强度较高的SMA的焊接。Sn42/Bi58138E共晶低温焊料，适用于热敏元器件及需要两次经过回流焊的SMT的第二次回流焊。
