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高填平酸性镀铜工艺

高填平酸性镀铜工艺

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  • 产品特性

ALT-910高填平酸性镀铜工艺

 

一、产品特点

1. 填平性能极,出光速度快,低电流区也可获得极高的填平度;

2. 具有优良的分散深镀能力,柔软性、延展性佳

3. 消耗量少,镀液易管理,对杂质容忍度高;

 各种类型的基体金属,如铜件、铁件、锌合金塑胶件

二、工艺参数与组成               

组分名称与操作条件

参考范围

标  准

硫酸铜(CuSO4×5H2O)

180-220g/L

200g/L

硫  酸(H2SO4

55-80g/L

65g/L

氯离子(Cl-

60-100PPM

80PPM

ALT-910Mu酸铜开缸剂

6-10ml/L

8ml/L

ALT-910A酸铜填平剂

0.3-0.6ml/L

0.5ml/L

ALT-910B酸铜光亮剂

0.2-0.4ml/L

0.3ml/L

温  度

18-30

24℃

阴极电流密度

1-6.0A/dm2

4.5A/dm2

阳极电流密度              

0.5-3.0A/dm2

2A/dm2

电  压

1.0-6.0 V

搅拌方式

空气或阴极移动

过  滤

连续过滤(4-8周期/小时)

  

磷铜阳极(磷0.03-0.06%)

 三、液配制

在镀槽中注入2/3的纯水加入计算量的硫酸铜充分搅拌直至完全溶解加入计算量的硫酸,同时并充分搅拌⒋ 加入2g/L活性碳粉,并持续搅拌2小时静置过滤分析补充氯离子(以盐酸或氯化钠加入) 添加所需量的添加剂, 低电流电解几小时后即可试镀

四、添加剂的消耗补充:

ALT-910A酸铜填平剂

50-70ml/KAH

ALT-910B酸铜光亮

30-50ml/KAH

ALT-910Mu酸铜开缸剂

30-50ml/KAH