产品分类
专业生产UV保护膜/uv失粘膜/UV膜 LED芯片制程切割胶带
价格： 电议 元卖家: 李标财
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- 产品特性
产品说明：
胶层厚度：0.02mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：1000-1400克（9.8N/in）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-5克(0.02N/in)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10℃*2hr/80℃*2hr
适应温度℃：-10 ～ 80
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm
标准长度：100m
代替产品：
日东：NBD-5172K，NBD-5170K等产品
狮力昂：6360-00，6360-15，6360-50，6360-95等产品
琳得科Lintec：D-510T，D-210，C-204，C-206等
产品应用：
EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。
欢迎来电咨询：李生13662970619
产品说明：
胶层厚度：0.02mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：1000-1400克（9.8N/in）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-5克(0.02N/in)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10℃*2hr/80℃*2hr
适应温度℃：-10 ～ 80
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm
标准长度：100m
代替产品：
日东：NBD-5172K，NBD-5170K等产品
狮力昂：6360-00，6360-15，6360-50，6360-95等产品
琳得科Lintec：D-510T，D-210，C-204，C-206等
产品应用：
EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。
欢迎来电咨询：李生13662970619
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