波峰焊生产使用中助焊剂喷雾系统注意事项：

①．必须经常添加助焊剂及稀释剂。由于助焊剂中的各种成份挥发不一致，因此，在生产中必须经常检查助焊剂的比重，使其维持比重0.83。

②．通常在15天~30天内，视助焊剂变质的程度，更换所有的助焊剂。

③．必须经常清洗喷嘴，可以每天下班后将喷嘴螺帽旋下，放入洗爪酒精箱内浸泡，避免喷枪积垢太多而堵塞；清洗喷嘴时应避免碰撞而造成喷嘴损坏。

④．经常检查电眼，有无积垢太多。

⑤．控制喷雾的二个流量调节阀调好后不要随意变动，非本机操作人员不要操作本机，以免引起喷雾。

⑥．应经常清洁横移气缸移动喷雾装置，保持清洁，使喷枪能移动正常，保证喷射效果。

⑦．喷枪前的电眼用于感应线路板的，因此，线路板要由链爪自行带入，切勿用手推拉，避免其它无关杂物（如手）在电眼上方引起电眼动作。

⑧．清除空气过滤器的积水。

⑨．调整喷雾可用透明胶板检查喷雾效果。

⑩．过滤网应每天清洗1~3次。抽风鼓应定期清洁风叶及周边的助焊剂污渍。

焊点拉尖

原因：

a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；

b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；

d) 助焊剂活性差；

e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。

对策：

a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；

b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm

d) 更换助焊剂；

e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。

F、其它缺陷

a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；

b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。

d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

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