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BGA返修台
价格： 电议 元卖家: 丁先生
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地 址：宝安中心区赛格广场 2K58室
以上为BGA返修台详细参数信息，BGA返修台图片由深圳市华仪科技发展有限公司提供，BGA返修台
- 产品特性
技术参数及特点:
1.总 功 率：3000W
2.上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W
3.使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3KVA
4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm
5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶
6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，{zd0}适应PCB尺寸300×320mm
7.机 器 重 量：约25kg
8.采用高精度温控仪表、PLC、加热器,精确控制BGA的拆焊过程。
9.上下温区独立加热,能设置4段升温+4段恒温控制,同时储存10组温度设定。
10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。
11.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
12.采用上部加热温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
13.配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA
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